神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，也成为下一阶段的重要课题 。机柜到丛集层级
，使神雲科技在业界独树一帜
。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，持续延伸至Agentic AI等应用
，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，支持多种工作负载 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、Intel与NVIDIA多种架构，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，满足企业多元化的需求 。互操作的方式协同管理计算 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，简化从部署到管理的流程 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，云端运算及边缘运算 ，数据中心机柜与集群管理 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并以12周完成部署的实践成果 ，如何以开放、可管理 、HPC 及 AI 应用 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，集成AMD ROCm™开放软件栈，结合AMD 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。确保最佳性能与高扩展性 ，助力企业迎接未来挑战。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，操作系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，推理与RAG ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，从计算 、将原本各自独立的环节整合为可部署、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
神雲科技以全栈整合思维 ，网络 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技采用严谨的方法 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，pPUE更可低至1.03 ，以及系统调度等实践经验 。先进液冷 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，专注于人工智能（AI） 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以G4826Z5为例 ，亲身体验从全栈AI架构 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。